Serie TSP-NS Sil-Free

Material Features

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Describe： La serie TSP-NS di Fine Thermal è un materiale di interfaccia termica senza silicone ad alte prestazioni e più conforme. Combinando una conducibilità termica estremamente elevata con caratteristiche di bagnatura eccezionali, questi materiali forniscono una bassa resistenza termica tra il componente della fonte di calore e la parte o l'alloggiamento di dissipazione del calore. Questo lo rende adatto per le applicazioni in cui i cuscinetti a base di silicone sono tradizionalmente utilizzati così come quelle che sono sensibili al silicone, soprattutto nell'industria ottica.

· Conducibilità termica 2~10.0 W/m·K <\li>
· Sanguinamento non oleoso <\li>
· Ultra morbido e grande allungamento <\li>
· Isolamento elettrico <\li>
· Conforme alla norma UL94 V-0 <\li>

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP2060NS	TSP3060NS	TSP4055NS	TSP8075NS	TSP10050NS
Colore	-	Grigio	Grigio	Grigio	Grigio	Grigio
Spessore	mm	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
Conduttività termica	W/m·K	2	3	4	8	10
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
Durezza	Shore OO	60	60	55	75	50
Fiamma Rating	-	V0	V0	V0	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 9.0	& gt; 8.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Densità	g/cm3	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
Tensione Forza	psi	36	30	32	32	30
Allungamento	%	55	60	50	50	40
Deflezione di compressione (%) a dato pressione	10 psi	8	12	12	9	13
	50 psi	20	42	35	28	35
	100 psi	35	56	62	45	52
Costante dielettrica	@ 1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6
TML(CVCM)	%	- 40~110	- 40~110	- 40~110	- 40~120	- 40~120
Servizio Temp.	℃	conformità	conformità	conformità	conformità	conformità
RoHS/REACH	-	conformità	conformità	conformità	conformità	conformità

Nastro di interfaccia termica serie TCT120

Assorbitore magnetico LT2500

Grasso conduttivo termico dispensabile TSP-TG

Isolatore termico TSPxxEB

DCG400SF EMI che scherma la schiuma conduttiva XYZ

DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.